氧化物压敏电阻常规参数
1)压敏电压。常称U1ma值，此参数与压敏电阻基片厚度之比称为电压梯度(V／mm)。
浪涌保护器参加测试的氧化物压敏电阻规格统一为34mm~34mm／621(截面积电压比)，可是基片厚度从2．8—3．8mm不等，电压梯度
也从160~210V／mm不等(这里指的是烧成后的电压梯度，俗称熟梯)。大量的试验和应用已验证电压梯度不能太高，高了固然会使限制电压低一点，成本低一点，但带来的机械强度不够、不耐冲击，交流
耐受差(热容量低)等缺点，会给使用带来不安全因素。所以只要限制电压能满足技术要求，其电压梯度越低越好。按照氧化物压敏电阻结构和制造丁艺来说，配方确定以后，其微观结构中的尖晶石表面
能积也就决定了。尖晶石在有效体积内数量越多，形状越均匀，
浪涌保护器氧化物压敏电阻的整体性能表现也就越好，所以在氧化物压敏电阻的生产过程中，材料的均匀性、颗粒的正态分布特性决定了氧化物压敏
电阻的特性，在生产丁艺中气隙要尽量少，才能烧制出发育完整成熟的晶体，以使其具有稳定的品界层。
按现行MOV的结构形式和限制电压要求，压敏电阻基片的电压梯度(熟梯)在130～
160V／mm是比较合理的，也就是说620V压敏电阻，其厚度为4mm左右。
2)泄漏电流与压比。泄漏电流(／n)是在ulma值的75%电压情况下测得的。各个厂产品差别较大，从1—20ua都有，该参数在常规测试时只要稳定、不漂移就行，重要的是大电流冲击后变化串不能太大。压
比是压敏电压u)，。值与叭、。。值之比。该参数对MOV制造没有实际意义(除特殊用途外)。
常规测试以上参数，可了解氧化物压敏电阻在制造过程巾是否做了退火处理。经过退火处理的基片／n比未做处理的要大一些，压比也差一些，但热稳定性及大电流特性却要好得多。
3)表面银层。表面银层，这对MOV制造商似乎不是难题，但如果处理不好，对MOV制造商来说却会带来不少麻烦。若银层太薄，将会导致出现以下现象：在焊接中出现飞银现象、大电流冲击时极易在金属
片与银面间产生闪络(银锅台金的结合部位)、大电流溢散密度不够，银层附着力不够、在大电流冲击时容易产生揭盖等。而目前市场上MOV的电极银面大都不够理想，不是银层太薄，就是附着力不好(包
括欧洲产品)，而且大多是用分子银膏制成的，尽管成本低，但在应用中其可焊性、大电流溢散性、附着力均不如氧化银膏制作得好。好的银层表面应该反射出金屑的光泽，且其厚度不低于30rmi，烧银
温度大都在600~C之上，附着力>
12N(kg·m／s~)。
4)表面平整度。收集到的各厂商的基片平整度相差甚远，最好的基片点间差值为o．03一o．04mm，
浪涌保护器最差的点间差值为o．1mm以上，这样的基片对MOV制造厂的焊接工艺造成很大困难。因为冲压成形的金属
片其平整度很好，使得基片与金属片二者间的结合完全靠锡去填充。
平整度不好的基片很难保证焊接过程中没有夹渣或气隙，在瞬间大电流通过时产生的冲击电场力与反作用／J，会因此缺陷而产生损伤，轻者闪络、揭盖，重者爆发。所以理想的基片应该是磨了平面再披
银面，否则应该严格控制基片的烧结工艺(基片的平整度不好主要是烧成的垫板变形造成的，在烧制中要使其形变越小越好)。从这个意义上来说，电压梯度低的产品，也就是厚度厚一些的产品好控制些
。
